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硅通孔（TSV）技术是堆叠器件三维封装领域新的技术方案。器件采用先进的3D封装互连方式,能够进一步加速产品的时钟频率、降低能耗和提......
硬质合金是一种具有优秀力学性能的材料,广泛应用于切削、钻孔等领域。采用化学机械抛光加工硬质合金可以有效地提高硬质合金的表......
以获得高去除速率和低表面粗糙度为目标,建立了基于纳米氧化铈-硅溶胶复配混合磨料新模式。采用小粒径、低分散度的30 nm氧化铈-硅......
本文分析和总结了PKI技术基础、PKIX-CMP标准规范,介绍了基于PKIX-CMP的CA系统的具体设计和实现.在CA系统的开发中用到了Cryptlib......
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通过APC(Advance Process Control)的建模和研磨实验,研究了APC的闭环控制(Close Loop Control)和开环控制(Open Loop Control)在D......
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随着集成电路技术节点逐渐发展到14 nm及其以下,传统的阻挡层材料（Ta/TaN）,因与Cu的粘附性差、阻挡层厚度过大和可靠性差等问题无法......
碳化硅是一种优异的第三代半导体材料,具有带隙宽、漂移速度大、击穿电压高、热导率高和耐高温性能强的优良特点,常作为高频、高功......
随着电子信息产业中集成电路和通信技术对第三代半导体的质量和制造水准要求越来越高,氮化镓作为性能优越的第三代半导体材料,具有......
本文着重对蓝桉原料碱性亚钠法化学机械浆的化学预处理工艺进行了研究,以确定蓝桉碱性亚钠法化机浆磺化预处理的最优工艺条件.......
和以前我们曾经介绍过的Focal Press一样,CMP Books也是世界最大的科技图书出版集团Elsevier旗下的出版社.该出版社产品颇多,与AV......
使用高碘酸钾为氧化剂,在工作压力为10.34 kPa、抛光头转速为87 r/min、抛光盘转速为93 r/min、流量为300 mL/min的条件下,研究不......
曲面手机玻璃抛光工艺是基于有限元技术发展起来的,是曲面手机生产不可或缺的一项现代化技术.基于此,本文介绍了曲面手机玻璃的抛......
介绍了LCoS技术的特点与发展现状,LCoS性能的优劣与硅基片平整度有直接关系,着重进行了LCoS微显示驱动技术表面形貌的研究与改进。......
开发和利用并行性是提高程序执行性能的有效方法之一.传统的处理器主要采用超标量结构和超长指令字结构开发指令级并行性,受到程序......
化学机械抛光测量技术和测量技术随着其工艺重要性的日益提高越来越成熟.测量技术在所有类型的化学机械抛光工艺流程控制中扮演了......
化学机械抛光是晶片全局平坦化的关键技术,其中终点检测系统是影响抛光效果的关键。如果不能有效地检测抛光过程,便无法避免硅片产......
电化学机械抛光与化学机械抛光工艺相比提供了更大的控制能力,而一个多区的阴极允许对圆片内部均匀性进行精确的控制.马拉松式运行......
化学机械抛光工艺控制和测量技术随着其工艺重要性的日益提高越来越成熟.测量技术在所有类型的化学机械抛光工艺流程控制中扮演了......
化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing, 简称 CMP)是目前提供全局平面化最理想的技术, 在超精密表面加工领域得到了大量研......
机械化学抛光(CMP)工艺普遍应用于纳/微机械制造中,特别是复杂的层状结构MEMS.鉴于镍及镍基合金具有高的沉积速率、可控的薄层应力......
多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段.在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,......
研究了化学机械抛光过程中抛光布、抛光液中SiO2溶胶粒径、pH值以及清洗工艺对GaAs抛光片表面粗糙度的影响,为降低粗糙度而保持一......
离子注入下胞嘧啶(CMP)核苷酸释放无机磷具有快反应和慢反应两种方式.研究了温度对慢反应过程的影响,发现辐射诱发的不稳定磷酸酯......
Nanotopography Impact in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing-Dependence on Slurry
The nanotopography of the surface of silicon wafers has become an important issue in ULSI device manufacturing since it ......
更加明晰的农地权利结构和更加完善的权益保障有助于提高农民教育投资意愿、促进城乡要素再配置,从而改善农民的数量结构、提高农......
基于PI隔离介质的厚膜金属互连工艺,是一种使用新型低K值材料作为隔离介质,并采用电化学沉积作为主要金属生长方式的金属厚膜互联......
探讨了化学机械抛光（CMP）技术在细纱机的钢领后续加工中的应用．通过采用CMP与传统磨料流抛光技术的对比试验，表明应用CMP技术后提高了......
墨西哥蒙特雷地区是一个庞大的商业和工业中心,其四面环山,是墨西哥东北部新莱昂州的首府,并主办了联合国发展筹资问题国际会议。......
连续模态Pushover分析（ConsecutiveModalPushover，简称CMP）是一种能够考虑结构高阶振型的Pushover分析方法。为研究该法是否适用于钢......
在A12O3表面改性的基础上，制备了以氧化铝、水、双氧水、氢氧化钠溶液为主要成分的抛光液，研究了计算机NiP／Al硬盘盘基片的化学机械抛......
经典粒子群算法是在连续的解空间里进行的,粒子的方向、速度的确定采用的是二维空间的运算法则,不适合在N维空间里进行,而3D-NOC映......
化学机械抛光（chemical mechanical polishing, CMP）技术是目前集成电路制造中制备多层铜互连结构不可或缺的关键技术之一。在应用CM......
作为一类新型LCD技术的LCoS显示屏是一种反射式液晶显示器,其镜面反射电极的平整性决定了整个显示器的亮度和对比度等主要显示参数......
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气相二氧化硅是利用卤硅烷经氢氧焰高温水解制得的一种无定形二氧化硅产品，该产品的原生粒径在7-40nm之间，产品纯度高，SiO2含量不小于......
日前，世博会中国馆举行了通电亮灯仪式。据悉，中国馆内电缆将使用CMP阻燃电缆，而这将大大降低建筑物起火的可能性。目前，电缆已投料生......
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研究抛光垫表面特性有利于了解和分析硅片化学机械抛光（CMP）材料的去除机理及优化抛光垫的微观结构。使用ZYGO 5022轮廓仪、SEM等仪......
